CMP過濾解決方案
化學(xué)機(jī)械平面化(CMP)是用于制造半導(dǎo)體工業(yè)晶圓的拋光工藝,是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一種技術(shù),使用化學(xué)腐蝕及機(jī)械力對加工過程中的硅晶圓或其它襯底材料進(jìn)行平坦化處理。化學(xué)機(jī)械拋光解決方案改進(jìn)了創(chuàng)建多層半導(dǎo)體電路的過程。其中進(jìn)行化學(xué)研磨的漿料我們一般稱為研磨液slurry,由于化學(xué)不穩(wěn)定性和處理步驟等問題,一般在研磨液slurry中會(huì)緩慢形成凝膠和附聚物,這些形成的大顆粒被輸送到晶圓的表面,會(huì)導(dǎo)致晶圓表面微劃痕等缺陷,從而導(dǎo)致晶圓產(chǎn)量重大損失,所以CMP過濾需要在不影響拋光性能的情況下去除導(dǎo)致大顆粒和團(tuán)聚的缺陷至關(guān)重要。其輸送系統(tǒng)見下:
CMP slurry輸送系統(tǒng)
CMP過濾產(chǎn)品
位點(diǎn) | 邁博瑞推薦濾芯系列* |
①粗過濾 | MicroPure Classic 系列 PP熔噴濾芯 |
AquaPure 系列 線繞濾芯 | |
PolyPure-Classic系列(PPC系列)高通量、高流速的PP折疊濾芯 | |
②精過濾 | CMPro-D系列 CMP專用高精度PP深層濾芯 |
CMPro-M系列 CMP專用高通量PP深層濾芯 | |
CMPro-P系列 CMP專用聚丙烯深層折疊濾芯 | |
③終端過濾 | PoliCap終端(POU)緊湊型 CMP囊式濾芯 |
PoliCap-Plus終端(POU) CMP囊式濾芯 |
*詳細(xì)的技術(shù)解決方案和產(chǎn)品系列信息,請聯(lián)系您身邊的MS銷售工程師